計算機控制離軸非球面制造技術(shù)研究提綱

          時間:2023-06-18 22:06:56 好文 我要投稿
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          計算機控制離軸非球面制造技術(shù)研究提綱

            在保證像質(zhì)的前提下,非球面元件的采用可以減少光學(xué)系統(tǒng)的復(fù)雜性、尺寸以及重量,特別針對大口徑空間遙感器,非球面元件的采用意義尤為重要。目前,隨著民用資源調(diào)查以及國防軍事要求的提高,要求空間相機的視場越來越大、分辨力越來越高,以美國最先進的KH-13空間相機為例,其地面分辨力可達到了0.1米的水平。我們正在開展研制的寬覆蓋詳查相機其技術(shù)指標也瞄準了國際最為先進的技術(shù)水平,作為相機中的關(guān)鍵部件-大尺寸離軸非球面光學(xué)元件的制造是相機研制的關(guān)鍵攻關(guān)技術(shù)。 本文采用以計算機控制光學(xué)表面成形(Computer ControlledOptical Surfacing)技術(shù)為核心的大尺寸非球面光學(xué)元件制造技術(shù),依靠自行研制的非球面數(shù)控加工中心、雙測頭面形輪廓儀等關(guān)鍵設(shè)備,在對以往非球面數(shù)控制造技術(shù)繼承與發(fā)展的基礎(chǔ)上開展了對大尺寸離軸非球面元件制造技術(shù)的研究。本文以空間寬覆蓋詳查相機中關(guān)鍵光學(xué)元件—離軸三鏡試驗件的制造任務(wù)為主線開展了以下幾個主要方面的研究工作。

          計算機控制離軸非球面制造技術(shù)研究提綱

            第一章 緒 論13-32

            1.1 引言13-14

            1.2 課題研究目的及意義14-16

            1.3 非球面加工方法介紹16-27

            1.3.1 輕量化技術(shù)16-19

            1.3.1.1 復(fù)制技術(shù)(Replication Lightweight Technology)17-18

            1.3.1.2 “面片”技術(shù) (Facesheet Lightweight Technology)18

            1.3.1.3 蜂窩狀結(jié)構(gòu)(Honeycomb technology)18-19

            1.3.2 非球面的銑磨成型技術(shù)19-21

            1.3.3 非球面的研磨、拋光技術(shù)21-27

            1.3.3.1 計算機控制拋光(Computer Controlled Optical Surfacing)21-23

            1.3.3.2 應(yīng)力拋光技術(shù)(Stress Lap Polishing)23-24

            1.3.3.3 磁流變拋光技術(shù)(Magnetorheological Finishing)24-26

            1.3.3.4 離子束拋光(Ion Beam Milling)26-27

            1.3.3.5 離軸非球面鏡制造技術(shù)27

            1.4 非球面面形檢測方法27-30

            1.4.1 輪廓測量27-29

            1.4.2 斜率測量29

            1.4.3 零位補償檢驗29-30

            1.4.4 非零位檢驗30

            1.5 本文的主要研究內(nèi)容30-32

            第二章 離軸非球面初始球面及磨盤參數(shù)的確定32-54

            2.1 簡 介32-35

            2.2 離軸非球面度及最接近球面曲率半徑的求解35-39

            2.3 CCOS制造技術(shù)中小磨頭的結(jié)構(gòu)及參數(shù)優(yōu)化設(shè)計39-53

            2.3.1 計算機控制光學(xué)表面成形技術(shù)的數(shù)學(xué)模型39-41

            2.3.2 磨頭工作函數(shù)的計算機模擬及優(yōu)化設(shè)計41-53

            2.3.2.1 行星運動磨頭參數(shù)及結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計41-47

            2.3.2.2 平轉(zhuǎn)動方式下拋光盤的去除函數(shù)47-51

            2.3.2.3 研磨材料工藝實驗51-53

            2.4 本章小結(jié)53-54

            第三章 研磨階段測量方法的研究54-79

            3.1 簡 介54-55

            3.2 雙測頭輪廓儀的構(gòu)成55-60<div

            3.2.1 測量單元55-57

            3.2.2 控制單元57

            3.2.3 軟件單元57-60

            3.3 雙測頭輪廓儀測量原理60-71

            3.3.1 測量過程描述60-61

            3.3.2 測量原理61-63

            3.3.3 測量結(jié)果中線性誤差的去除63-66

            3.3.4 測頭直徑的三維補償66-67

            3.3.5 雙測頭輪廓儀測量精度分析67-71

            3.4 面形誤差的SHEPARD插值處理71-74

            3.5 基于SHEPARD插值模型的CCOS研磨實驗74-78

            3.6 本章小結(jié)78-79

            第四章 拋光階段面形檢測方法的研究79-97

            4.1 簡 介79-80

            4.2 零位補償檢驗的原理80-81

            4.3 零補償器的類型81-83

            4.4 補償檢驗中的一些注意事項83-84

            4.5 零位補償器的設(shè)計84-91

            4.6 零位補償檢驗中調(diào)整誤差對測量結(jié)果的影響91-96

            4.7 本章小節(jié)96-97

            第五章 矩形離軸非球面的制造97-114

            5.1 簡介97

            5.2 離軸三鏡的研磨97-104

            5.2.1 初始球面的確定97-100

            5.2.2 離軸非球面的研磨100-104

            5.3 離軸三鏡的拋光104-113

            5.3.1 溫度可控拋光盤的制備106-107

            5.3.2 三鏡的拋光107-113

            5.4 本章小結(jié)113-114

            第六章 結(jié)論及工作展望114-116

            參考文獻116-125

            致 謝126

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